Почему жидкостное охлаждение обязательно для высокопроизводительных выделенных серверных стоек

Воздушное охлаждение исчерпало физику. Инженеры определили жесткий потолок для серверных стоек с воздушным охлаждением: 41,3 кВт. За этой точкой поток воздуха, необходимый для отвода тепловой нагрузки, становится физически непрактичным — представьте, что скорость ветра сравнима с ураганом категории 2 внутри холодного коридора. Современное оборудование искусственного интеллекта преодолело этот потолок. Расчетная тепловая мощность графического процессора выросла с 400 Вт (A100) до 700 Вт (H100) и выше, а современные стойки искусственного интеллекта с несколькими графическими процессорами обычно потребляют 130 кВт и более. Этот единственный факт превратил жидкостное охлаждение из нишевой оптимизации в стандартную инфраструктуру. В статье рассматриваются три архитектуры жидкостного охлаждения, которые сейчас считаются базовыми для вычислений с высокой плотностью: Задние теплообменники (RDHx) — переходный мост между воздушным и жидкостным охлаждением. Холодильные пластины Direct-to-Chip (D2C) — доминирующая в настоящее время архитектура, улавливающая 70–80 % тепла у источника. Иммерсионное охлаждение — погружение всего шасси в диэлектрическую жидкость, что снижает PUE объекта до ~ 1,05. Это также разрушает экономику: стойки с жидкостным охлаждением мощностью 100 кВт позволяют сконцентрировать те же вычисления на менее чем половине занимаемой площади по сравнению с эквивалентами с воздушным охлаждением, при этом значительно сокращая накладные расходы на электроэнергию. Полный технический ремонт